这里我们想从 一个外置模组（比如TF卡） 和 嵌入式芯片（SD NAND或者eMMC这些可焊接在PCB板上的芯片）角度给大家解读一下。

   看到这篇文章的朋友可以回顾一下周边，有没发现做TF卡厂商非常的多。大到美日韩品牌，小的深圳周边的白牌TF厂商都在做。再看看做嵌入式eMMC或eMMC品牌的厂商就非常非常少。这是为什么呢？

   从简单的芯片架构上来说TF卡，SD NAND， eMMC都是 内置NAND Flash晶圆+NAND Flash控制器+Firmware。

   但是从产品定位的初衷来说却有巨大的差异。存储模组（TF卡）定位是外置存储产品，可以随时擦拔，可随时更换，不需要过高温回流焊。而嵌入式芯片定位为内置存储，即焊接在PCB板上的，要更换非常的麻烦，需要拆开产品和专业的工具，另外嵌入式芯片必须能够承受250度左右的高温（芯片在贴到PCB板上需要经过高温回流焊）。

   那定位的不同会带来哪些不一样？

   1，对不良率的要求不一样。外置存储产品（TF卡等）有不良，只需要把TF卡寄回给厂商，换回新的产品即可。而SD NAND等嵌入式芯片如果出现不良，就需要把客户产品全部寄回到工厂，重新返工，拆机，拆板，洗板，重新焊接，然后将维修好的产品寄回给最终用户。整个过程费时费力，且对用户体验，品牌的影响非常不好。一点的不良都会导致灾难性的后果。

   因此外置存储模组和嵌入式芯片对良率的要求有天壤之别。在TF卡销售领域甚至会出现不保修的交易模式（供应商会把1%不良折算到价格里面）。而在嵌入式芯片领域则完全不能接受这种模式。

   2，对一致性要求不同。TF卡等存储模组，能满足基本传输协议就行，至于内部使用什么控制器，flash等并没有严苛要求。而SD NAND，eMMC等嵌入式等芯片，由于要存放代码，或者系统数据，对产品一致性要求非常苛刻。内部晶圆或者控制器发生任何变化都必须通知到最终用户，都需要重新送样，测试，认证。否则产品就容易出现类似大批量手机变砖头的情况。

  3，对材质的品质和成本要求。TF等外置存储产品由于竞争激烈（做的厂商多）和 品质要求并不高，对材质选择偏重成本。而SD NAND，eMMC等嵌入式等芯片对材质选择更偏重品质. 这些材质包括内部使用的Flash晶圆，芯片基板，邦线，黑胶体等。两者选用的基本上都是不同的。

  4，对封测工艺的要求不同。做SD NAND，eMMC等嵌入式等芯片需要对邦线，molding，烘烤，切割等生产环节的管控，材料管控非常的好，不然很容易出现批次性不良。

  这下大家可以理解了为什么做TF卡的厂商那么多，而做SD NAND, eMMC的厂商如此少的原因了吧。

  目前市面上看到的外置存储模组产品有TF卡，SSD，U盘等，嵌入式芯片有：SD NAND，eMMC，eMCP等。大家对比看看做的厂商数量，是不是有共性？

   因此很多客户朋友把CS品牌SD NAND理解为贴片式TF卡，其实更准确的说，CS品牌的SD NAND更类似于迷你型的eMMC。只是相比eMMC它尺寸更小，pin脚更少，容量更低，方便焊接，兼容性更好一些。